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6U CompactPCI 2.0主板SMT貼片加工廠
服 務(wù)：SMT貼片_DIP插件后焊_測(cè)試?yán)匣痏三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認(rèn) 證：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環(huán) 保：純無鉛生產(chǎn)工藝（萬級(jí)無塵車間）
產(chǎn) 線：7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測(cè)試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房：8000㎡
■ 支持雙核Intel® Core™ i7-2710QE或i3-2330E處理器
■ 通過兩個(gè)SO-DIMMs插槽，最高支持16GB DDR3-1066/1333 內(nèi)存
■ 兼容PICMG® 2.30 CompactPCI® PlusIO標(biāo)準(zhǔn)
■ 可擴(kuò)展的板載PCI-Express x4總線
| 處理器和系統(tǒng) | |
| CPU |
FC-PGA Intel® Core™ i7-2710QE處理器, 6MB LLC 高速緩 存,2.1 GHz, 功耗 45W
FC-PGA Intel® Core™ i3-2330E處理器, 3MB LLC 高速緩存, 2.2 GHz, 功耗 35W |
| 芯片組 | Mobile Intel® HM65 Express芯片組 |
| 閃存 |
兩條SO-DIMM插槽，最高支持16GB雙通道非緩存
DDR3-1066/1333 SDRAM |
| BIOS |
AMI® EFI BIOS，64MB SPI閃存 |
| CompactPCI總線 |
PCI 32位/33MHz, 3.3V或5V通用電壓(I/O)
僅支持在系統(tǒng)槽使用 |
| PICMIG®標(biāo)準(zhǔn) |
PICMG® 2.0 CompactPCI® R3.0 規(guī)范 PICMG® 2.30 CompactPCI® PlusIO 規(guī)范 |
| 連接 | |
| 以太網(wǎng) |
四個(gè)PCI-Express Intel® 82583V 千兆以太網(wǎng)控制器 前面板包含兩個(gè)10/100/1000BASE-T端口，兩個(gè)連接至J2 |
|
顯示 |
集成于Intel®處理器中，帶3D引擎 前面板包含兩個(gè)DB-15 VGA端口 支持DirectX 10.1，OpenGL 3.0 |
| USB | 前面板包含四個(gè)USB 2.0接口，四個(gè)連接至J2 |
| 串口 |
三個(gè)RJ-45端口，每個(gè)包含2個(gè)RS-232信號(hào)，總共四個(gè) RS-232接口(僅Tx, Rx, GND) |
| PCI-Express |
四個(gè)PCI Express x1連接至J2
可擴(kuò)展的板載PCI Express x4總線 |
| 存儲(chǔ)設(shè)備 | |
| 主板 |
一個(gè)SATA 6Gb/s連接器，用于安裝2.5” 板載硬盤/固態(tài)硬盤 板載1個(gè)SATA 6Gb/s 7針端口 四個(gè)SATA 3Gb/s端口連接至J2 |
| 操作系統(tǒng) | |
| 操作系統(tǒng) |
Microsoft Windows® XP
Microsoft Windows® 7 IntervalZero RTX |
| 其它 | |
| LED |
電源（綠色），存儲(chǔ)設(shè)備（黃色），看門狗定時(shí)器（紅色） |
| 電池 |
板載紐扣鋰電池BR2032，支持RTC |
| 看門狗定時(shí)器 | 系統(tǒng)復(fù)位和NMI，間隔時(shí)間可編程，1-65536秒或分鐘 |
| 硬件監(jiān)控 | 通過IPMI監(jiān)控CPU溫度、系統(tǒng)溫度和直流電壓 |
| 機(jī)械和環(huán)境參數(shù) | |
| 規(guī)格 |
6U 8HP（雙槽） CompactPCI® ，帶 HM J1 和 J2連接 器; UHM J2 連接器適合于 cPCI-6625233.33mm x 160mm（長(zhǎng) x寬） |
| 工作溫度 |
0°至+70°C |
| 存儲(chǔ)溫度 | -40°C 至 +85°C |
| 相對(duì)濕度 | 95%，無凝露 |
| 沖擊 | 15G峰-峰值，11ms持續(xù)時(shí)間，非運(yùn)行 |
| 振動(dòng) | 2 Grms，自由振動(dòng)，每軸頻率5-500Hz，3軸 |
| 功耗 |
13A @ 5V, 1.3A @ 3.3V; 共計(jì)69.3W |
| 重量 | 帶散熱器時(shí)凈重657克 |
